差示掃描量熱儀應(yīng)用案例解析
更新時間:2019-06-18 點(diǎn)擊次數(shù):2297
差示掃描量熱儀應(yīng)用案例解析
差示掃描量熱儀是指在程序溫度控制下,測定輸入到試樣和參比樣的熱流速率(熱功率)差對溫度和/或時間關(guān)系的技術(shù)。通常,DSC曲線以溫度或時間為X軸,熱流速率差或熱功率差為Y軸。精工X-DSC7000為熱流型(Heat Flux)DSC。熱流型DSC原理:按控制程序改變試樣的溫度時,測量由試樣和參比樣之間的溫度差而產(chǎn)生的熱流速率差隨溫度或時間的變化。
差示掃描量熱儀應(yīng)用案例:
案例一,測定聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是無定形和半結(jié)晶聚合物材料的一個重要特性參數(shù),它決定了材料的工藝性能和適用性能。利用DSC法可得到樣品的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,以ABS樹脂為例(圖1),測得外推起始溫度為104.0℃、中點(diǎn)溫度為107.3℃、外推終止溫度為110.9℃。
案例二,測定聚合物的熔融和結(jié)晶溫度
熔融和結(jié)晶溫度是結(jié)晶和半結(jié)晶聚合物的重要熱力學(xué)特征值,DSC法普遍應(yīng)用于材料的熔融和結(jié)晶溫度測試,以聚乙烯GBW(E)130096為例,利用DSC測得其熔融溫度為122.7℃,結(jié)晶溫度為112.2℃。
應(yīng)用局限:
為了便于校準(zhǔn)和適用,試樣量小應(yīng)為1mg,如對于bonding后的ACF樣品,難以收集到一定的量。
測試未知試樣時,試樣熱歷史較難追蹤,試樣是否需要進(jìn)行狀態(tài)調(diào)節(jié)需與委托方商定。